进军包装印刷正成为大印刷业的一项主流趋势，在此推动下，标签印刷系列展览会（Labelexpo）也迈向了集标签与包装印刷为一体的化展会的康庄大道。尽管目前绝大部分窄幅及中幅印刷机已具备处理宽幅无支撑薄膜的能力，但是本届欧洲国际标签印刷展会还有两项软包装印刷领域内的发展趋势值期待。

  博斯特推出新型M8系列印刷机，这是一款用于软包装生产的高速、全自动化印刷及加工生产线。据博斯特称新型BOBST M8系列多工艺、多功能组合加工生产线采用博斯特独特的数字柔印技术，大宽幅为1070mm、 印刷速度高达400m/min。BOBST数字柔印功能可数字控制印刷机，可视频监控闭环印刷机操作，进而实现预套印、印刷压力以及套印全自动控制，在不同速度下监控印刷质量/PDF比较结果。

  据Federico d’Annunzio先生介绍，该机更换套筒的时间不超过30秒，可使用UV、水性或溶剂型油墨。

  目前BOBST M8印刷机正在测试阶段，预计款商业化的设备将很快落户非洲的一家加工商。

  数码印刷方面，HP Indigo推出商业化的PackReady软包装应用解决方案生态系统，该系统可以采用由多个合作伙伴提供的特种涂布薄膜材料，可以实现软包装薄膜卷料覆膜的零浪费。PackReady生态系统专门为HP Indigo 20000数码印刷机匹配，使得复杂的软包装生产可以从印刷到成品一次成型。

  惠普还同时庆祝全球第50台HP Indigo 3000数码纸盒印刷机和第100台HP Indigo 20000数码印刷机的安装，后者主要用于软包装和薄膜标签加工。

  在包装印刷领域，直接在基材上印刷也是一种发展趋势。Mimaki展出的UJF-7151plus印刷机可以直接在刚性材料上印刷，适用于工业标识或告示牌的印刷。一款小型的激光切割设备与印刷机组合后可以将刚性标签直接切割成成品。Mimaki还现场演示了UJF-3042 MkII UV LED直接打印机。这款设备可以直接在容器上印刷出360度的装饰效果。

  韩国Dilli通过展出Neo Sun FB2513-04DWX平板UV印刷机试图展示出标签加工多样化的一面。该机可以以600 x 2400dpi的精度在1个小时内打印100平方米。其自动真空控制系统可以处理各种尺寸的基材，Dilli可变网点技术可以实现四个灰阶（0、3、6和13pl）。同时展出的还有Dilli Neo Triton数码切割系统。其产品应用市场包括：销货点、单张标签打样和折叠纸盒短单。

  Hapa展示了其“红方”加UV喷墨模块系统直接印刷软包装，这是一款5色版本的模块，直接集成在IMD Closure Digital Print（CLDP）。它可以采用720dpi精度直接在玻璃容器上完成CMYK四色印刷。

  Hapa的“红方”还展示了在一系列的卷料上直接打印序列号。